導熱灌封膠是一種雙組分加成型有機矽體系，具有導熱率高，流動性好，低密度，優越的電氣絕緣性能和阻燃性能。本產品適用於高功率電源及模組，電流/功率轉換單元，高功率車載充電器及充電樁等高功率裝置，可滿足電氣/電子封裝領域對高導熱性的要求，同時又能維持有機矽的理想特性。