導 熱 墊 片
常規導熱墊片
常規導熱矽膠墊片系列均具有雙面微粘，散熱片能成為發熱器與金屬底座之間良好的導熱通路，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。
產品特性
• 導熱性能優異
• 柔韌性佳
• 耐擊穿電壓高
• 回彈性好
• 耐高溫性能好
專業提供導熱、導電、吸波、灌封、黏接材料的銷售與技術服務。應用領域包含消費型電子產品、無人機、手機筆記型電腦、半導體相關、汽車相關等等，提供專業導熱介面材料的解決方案。
超軟導熱墊片
超軟導熱矽膠墊片相較於常規導熱墊片擁有更低的硬度，同等壓力下有更大的壓縮率，適用於低裝配應力或間隙公差大的場景，或者粗糙度較大、形貌凹凸不平的表面。
產品特性
• 導熱性能優異
• 硬度低
• 壓縮性能優異
• 回彈性好
高導熱率墊片
高導熱導熱矽膠墊片系列均具有雙面微粘，材料最薄可以做到0.5mm，可依客戶要求加工程特定尺寸。材料具有高導熱低熱阻的特性，使用常規的陶瓷性粉末填充，並具備良好的絕緣性能。
產品特性
• 高導熱
• 高性價比
• 高可靠性
• 優良絕緣體
碳纖維導熱墊片
碳纖維高導熱墊片採用碳纖維定向排列技術製備，其具有超高的導熱係數，同時具備良好的機械性質。該產品具有較強的彌合公差能力，可有效提升晶片散熱效率。
產品特性
• 高導熱
• 壓縮性能優異
• 回彈性好
• 高可靠性
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應用領域
電池組
消費類電子
高速儲存驅動程式
資料中心
通訊基地台
網通設備
光模組
電壓調節模組
導 熱 凝 膠
常規單組分凝膠
單組導熱凝膠可塑性很強的導熱產品，具有高導熱、低壓縮應力和高可靠性等特性。具有良好的彌合公差能力，適合用於自動化點膠及網板印刷。
產品特性
• 低熱阻
• 流動性佳
• 高可靠性
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可固化單組分凝膠
單組份後固化凝膠是一種具有高導熱，低壓縮應力和優異可靠性的單組份導熱凝膠。其具有良好的彌合公差能力，適用於自動化點膠等應用場景。本產品可在常溫下短期儲存，並在高溫下固化形成具有彈性的墊片。
產品特性
• 高導熱
• 流動性佳
• 高可靠性
• 自動化點膠
常規雙組分凝膠
雙組份導熱縫隙填充材料可在常溫條件下固化，固化產物是柔軟且導熱性優異的彈性體，針對不平整的表面或不規則腔體，依照機構的形狀成型，充分填充縫隙。
產品特性
• 低熱阻
• 流動性佳
• 可固化
• 高可靠性
可剝離雙組分凝膠
可剝離凝膠是一種具有高導熱，低壓縮應力和優異可靠性的雙組份導熱凝膠。本產品可在常溫或高溫條件下固化，形成具有彈性的墊片，同時該產品具有較好的返工性能，固化後可以輕鬆從基板上進行剝離，不產生殘留。
產品特性
• 高導熱
• 易剝離
• 流動性佳
• 高可靠性
應用領域
