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黏 接 材 料
底部填充
底部填充膠
一種具有導熱能力的底部填充膠，可大幅提高晶片的散熱效率，增強晶片與PCB 板之間的黏接力，提升晶片的長期使用可靠性。
產品特性
• 高導熱
• 低密度
• 低黏度
• 高可靠性
應用領域
無人機
通訊設備
手機
智慧穿戴裝置
環氧AA製程膠
一種高性能的紫外光和熱雙重固化膠粘劑，具有低溫快速固化、低熱膨脹係數、高玻璃化轉變溫度等特點， 同時具有出色的粘結強度以及優異的耐熱和耐濕性能。
產品特性
• 快速光固化
• 低溫熱固化
• 高Tg和低CTE
• 低收縮率
環氧AA製程膠
應用領域
相機模組
光學雷達
電子膠黏劑
丙烯酸AA 製程膠
一種高性能的紫外光和濕氣雙重固化膠粘劑，具有快速固化、低熱膨脹係數、高玻璃化轉變溫度等特點， 同時具有出色的粘結強度以及優異的耐熱和耐濕性能。
產品特性
• 快速光固化
• 濕氣固化
• 高Tg和低CTE
• 低收縮率
丙烯酸AA 製程膠
應用領域
相機模組
光學雷達
電子膠黏劑
結構黏接膠
一種UV 光固化膠水，用於結構黏接，可用於金屬、PCB 以及塑膠等基材的黏接，具有優異的韌性、抗衝擊和抗剝離性能以及良好的耐候性能。
產品特性
• 快速光固化
• 韌性強
• 耐候性
• 自動化點膠
結構黏接膠
應用領域
無人機
通訊設備
運動攝影機
智慧穿戴裝置
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